华为10nm

原标题：超越骁龙835！华为麒麟970彻底曝光：8核10nm华为已经宣布，麒麟970芯片将在9月2日亮相德国IFA。外媒已经在柏林的展会现场拍到了华为布展的情况，包括芯片的官方LOGO、玻璃陈列柜、巨幅海报等。其中，芯片被放置在人类大脑的相应位置，无疑，这是呼应华为此次演讲的主题“人工智能”，也就是麒麟970不仅有着强

华为麒麟960芯片已经在多款手机上应用，现在华为下代旗舰处理器麒麟970也已经在路上。据最新消息显示，麒麟970将由台积电代工，10nm制程工艺。华为麒麟970参数曝光据熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料，麒麟970仍由台积电代工，CPU由8个核心组成，分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A

在手机芯片的代工上，三星和台积电的竞争一向激烈。虽然前段时间亮相的高通下一代旗舰级处理器骁龙835芯片，采用的是三星的10nm最新工艺，但台积电的10nm客户，无论是产能规模还是客户数量都要胜过三星。麒麟970明年Q1量产台积电已经独得苹果A11处理器大单，预计明年上半年开始试产。而台积电10nm主力客户不仅有苹果，还

随着高通采用10nm工艺的骁龙835的发布，另两家顶级芯片企业联发科、华为海思也将采用该工艺生产芯片，目前来说华为海思将最迟推出采用10nm工艺的麒麟970然其却凭借麒麟960占据先发优势。10nm工艺之争高通领先10nm工艺量产在三星和台积电之间展开。自去年的14/16nmFinFET工艺被三星领先后，台积电就开始将

据媒体报道指联发科本来打算今年采用台积电的16nmFF+工艺，但因其采用16nmFF+较展讯略晚，高通已采用三星的14nmFinFET工艺，因此联发科打算跳过16nmFF+，直接采用台积电今年最先进的10nm工艺，试图用更先进的工艺推出高性能芯片再度强攻高端市场，预计采用10nm工艺的首款联发科芯片为helio X30