海力士内存

12 月 4 日消息，据两家韩国姊妹 媒体 hankyung、KED Global 近两日报道，SK 海力士将为定制 HBM4 内存导入更为先进的台积电 3nm 工艺基础裸片， 以响应英伟达等美国大型 科技 企业的需求 。 随着

自从内存进入DDR5时代以后,频率就跟坐火箭似的从4800 MT/s开始一路飙升。虽说性能越来越高了吧,但旗舰级产品的价格也不是每个用户都能承受的。所以目前主流的频段还是在6000+ MT/s,无论从性能还是价格上来说都非常合适。以6000MT/s作为主要标准去挑选内存的时候,发现了云彣(UniWhen®)的神凝系列内

7 月 17 日消息，韩媒 Money Today 报道称，SK 海力士与 OSAT（半导体封装与测试外包）巨头 Amkor 进行了硅中介层（IT之家注：Si Interposer）合作的协商。SK 海力士将向 Amkor 一并供应 HBM 内存和 2.5D 封装用硅中介层，Amkor 则负责利用硅中介层实现客户逻辑芯

5 月 13 日消息，据台媒《 经济 日报》报道，SK 海力士、三星电子，将从下半年停止向市场供应 DDR3 内存，带动近期 DDR3 DRAM 价格上涨，最高涨幅达两成。 DDR3 目前已成为利基产品，在机顶盒、Wi-Fi 路由器、交换机、显示器等领域仍有应用。台媒在报道中称，三星电子

3月25日消息，据 媒体 报道，英伟达最快将从9月开始大量购买12层HBM3E内存，这些内存将由三星电子独家供货。 在GTC 2024上，黄仁勋曾在三星电子的12层HBM3E实物产品上留下了"黄仁勋认证（JENSEN APPROVED）"的签名。而SK海力士因部分工程

3月19日消息，在今天的英伟达GTC 2024大会上，英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell，第一款Blackwell芯片名为GB200，将于今年晚些时候上市。采用台积电4NP工艺制程，配备192 HBM3E内存，共有2080亿个晶体管，大语言模型性能比H100提升30倍，成本和能耗降低96%。随后

来源：IT之家 随着人工智能 ( AI ) 和高性能计算 ( HPC ) 行业的飞速发展，对内存带宽的要求也水涨船高。目前拥有 9.6 GT/s 数据传输速率的 HBM3E 内存刚刚实现量产，但下一代 HBM4 内存已经箭在弦上，预计在两年内与大家见面。图源：AMD根据 Business Korea 报道，SK 海力士

10月25日，界面新闻从供应链端获得的消息，vivo X100系列将成为全球第一部搭载海力士LPDDR5T内存的旗舰机型。相比主流LPDDR5X内存，LPDDR5T的读取速度提升达13%，是目前行业最快的移动DRAM。从目前释放消息来看，vivo 已经与Mediatek 合作，搭载天玑9300平台，这意味着， vivo

对于半导体企业，特别是存储厂商，日子真的是太难过了，何时迎来转机，目前还不清楚。随着内存、SSD继续降价，但是用户购买欲望不高，这导致韩国厂商备受打击。 据韩国 媒体 报道称，尽管三星电子、SK海力士等韩国主要DRAM厂商积极通过降价等方式消化库存，但韩国券 商业 内人

4 月 1 日消息，据 Tom's Hardware 消息，三星和 SK 海力士计划停止生产 DDR3 内存，但美光和其他专业 DRAM 制造商在可预见的未来将维持 DDR3 的生产。但总的来看，DDR3 是时候离场了。▲ 图自三星官网据报道，三星已经通知其客户，它将在 2022 年底之前继续接受 DDR3