手机芯片

1 月 11 日消息，在三星正式发布之前， 科技 媒体 Android Headline 发布博文， 分享了三星 Galaxy S25、Galaxy S25+、Galaxy S25 Ultra 三款 手机 的高清渲染图，共计 75 张。

1 月 3 日消息， 科技 媒体 91Mobile 昨日（1 月 2 日）发布博文，报道称小米国际版 REDMI Note 14 4G 手机 现身 GeekBench 跑分库， 6.3.0 版本单核成绩为 732 分，多核成绩为 1976 分。该机型号为 241

12 月 17 日消息，OPPO Find N5 折叠屏 手机 目前已开启早期预热，OPPO Find 系列产品负责人周意保昨日发布“投票”，询问用户对于全新一代大折叠手机最期待的升级点，同时透露了全新一代大折叠屏手机发布时间为“ 春暖花开的季节 ”。 IT之家

11月25日消息，业界传言称，AMD有意进入手机芯片领域，扩大进军移动设备市场，相关新品将采用台积电3nm制程生产，使台积电3nm产能利用率维持超满载，订单能见度直达2026年下半年。针对相关传闻，AMD未予置评。台积电方面亦表示，不评论市场传闻及单一客户的业务细节。业内消息称，AMD MI300系列加速处理器（APU

11月22日消息，之前有 媒体 做出的调查显示，有超过70%的用户对 手机 厂商涨价的做法不认可，对此你能接受吗？ 接受调查的用户普遍给出的观点是，手机厂商涨价成本不应转嫁到消费者身上。有机构分析师接受采访时表示，手机主芯片的上涨幅度达到了20%以上，而存储元件价格涨幅更

11 月 20 日消息，Smartphone Magazine 于 11 月 18 日发布博文，报道称 AMD 正将目光转向移动行业， 计划推出类似 APU 的 Ryzen AI 移动 SoC 芯片，直接和高通、联发科等公司竞争。IT之家援引消息源报道，AMD 移动芯片的核心竞争力是性能功耗比，该公司

日前，荣耀CEO赵明与360创始人周鸿祎进行直播，聊到AI、大模型、创业和企业家IP等话题。针对直播时网友提出的荣耀手机是否会继续用麒麟芯片的问题，赵明也作出了回应。“用麒麟芯片短期内的可能性还不是很大，我知道大家也希望有这样的机会。”赵明说。一旁的周鸿祎紧接着问道：“是不是因为麒麟芯片产能有限制？”赵明笑着回答说：“

联发科天玑9400的发布，宣告了移动芯片领域的一次重要升级。这款芯片采用了第二代全大核架构与台积电3nm制程技术，主频高达3.62GHz，为市场带来了超高性能与能效的全新组合。尤其是在多核心任务处理和GPU性能上，天玑9400表现出色，光追效果媲美PC级别的渲染体验。与前代产品相比，功耗的优化更加显著，为高端智能

距离高通、联发科掏出自家骁龙8 Gen4和天玑9400的时间愈发接近，众多 手机 厂商正在为自家新旗舰做最后冲刺。因此，2024年Q3季度的手机市场，也迎来了属于搭载骁龙8 Gen3和天玑9300系列机型的最后一回合战斗。 回顾整个Q3，安卓手机阵营依旧争斗得极其火热，骁龙8

据界面新闻，台媒《电子时报》报道，据业内人士称，面对OLED业务中竞争对手日益激烈的竞争，三星显示（SDC）正在将内部技术人员（约50人）转移到中小型OLED开发部门。报道称该公司还计划申请延长工作时间，于近日向韩国雇佣劳动部提交了一项特别请求，要求延长IT、人工智能开发、Micro项目团队等部门的工作时间，将上限提高