苹果a11芯片

就在上周的今天，苹果公司在刚刚落成投入使用的“飞船”新总部（Apple Park）举行2017年秋季新品发布会，整场发布会基本被iPhone X抢尽了风头（想采访一下iPhone 8/8p的心理阴影面积）。iPhone 8/8p和iPhone X都搭载了苹果自研的A11 Bionic（仿生）芯片。虽然苹果全程并没有在这

在已经尘埃落定的这场苹果发布会中，真正的亮点是什么？iPhone X 的全面屏高大上，可惜“齐刘海”逼死强迫症；刷脸解锁的 Face ID 取代了 Home 按键和 Touch ID，却让人担心由此带来的隐私问题，交互上似乎也不容易适应；无线充电也有了，但又不支持远距离……这些本来都应该是这场发布会的亮点，却总是有所折

（原标题：最强6核心 苹果A11芯片将带来哪些新变化）9月13日凌晨，苹果将会在新总部正式发布万众瞩目的新一代 iPhone。似乎为了满足更多人的期待，苹果将一次性发布三款新机型：iPhone8、iPhone 8 Plus 和 iPhone X。而这三款手机，不出意外将搭载自家芯片开发团队打造的 A11芯片。在发布会即

iPhone 7s逻辑主板谍照凤凰科技讯 据科技博客9to5mac北京时间8月26日报道，知名苹果产品爆料者本杰明·盖斯金(Benjamin Geskin)今天在其个人推特帐号上，分享了几张苹果即将发布的iPhone 7s内部组件图片，图片内容涵盖iPhone 7s的逻辑主板，以及被认为用于高端iPhone的A11处理

明年10nm芯片将迎来高峰期，除了骁龙835、Helio X30等处理器外，苹果A11芯片也将采用10nm制程工艺。BlueFin Researc Partners分析师称，芯片供应商台积电将会在明年4月晚些时候开始生产苹果的A11芯片，而这款芯片正采用台积电的10纳米制程工艺。A11芯片据称，明年采用台积电10纳米制

（原标题：传苹果为明年iPhone采购台积电10nm A11芯片）消息人士透露，台积电已经获得苹果订单，为明年iPhone手机提供10nm A11处理器，同时今年的iPhone 7确实会有256GB型号。另外，台积电将生产苹果设计的OLED驱动电路，用于2017年iPhone手机。实际的OLED面板应该由韩国企业三星和

传苹果正携手台积电开发A11处理器芯片凤凰科技讯 北京时间8月10日消息，台湾《电子时报》周二在一篇报道中重申，苹果正联合芯片制造商台积电公司，共同开发基于10纳米工艺的“A11”处理器芯片，预计A11芯片将被用于苹果明年推出的新产品中。知情人士称，未来的A11芯片将采用台积电的整合扇出晶圆级封装(inFO-WLP)技

（原标题：苹果与台积电合作10nm A11芯片 明年装备iPhone）DigiTimes报道，苹果和芯片厂商台积电正在合作研发采用10nm工艺的A11处理器，预计将在2017年后期投产。该处理器芯片将利用台积电的InFO和WLP晶圆级封装技术，但是报道没有提及苹果A11芯片具体参数和规格。今年五月，DigiTimes报

【腾讯科技编者按】福布斯今日撰文指出，据最新传闻称，失去了iPhone 7搭载的A10芯片的订单之后，下一代iPhone搭载的A11芯片可能还将全部由台积电来负责，三星将彻底被 苹果 踢出芯片供应链，三星将因此失去很大一部分营收和利润。从某种程度上来说，苹果是想通过这种方

苹果A9芯片凤凰科技讯 北京时间7月18日消息，据科技博客AppleInsider报道，最新传闻显示，苹果对手三星可能被踢出了未来两代iPhone的处理器供应链。台积电将成为A10和A11处理器的独家供应商。台湾《经济日报》称，台积电已经获得了苹果所有A11处理器订单，而且该公司目前已是A10芯片的独家代工商。A10芯