台积电 代工

11月14日消息，据 媒体 报道，三星最新的二代3nm工艺良率仅为20%，而且由于需求疲弱，三星可能被迫与最大竞争对手台积电合作，由台积电来代工生产Exynos处理器。 先前根据Wccftech、PhoneArena等报道，三星推出3纳米GAA制程的时间表或许比台积电的3纳米N3B制程还

11月11日消息，之前有消息称，台积电通知中国芯片设计公司，将从11月11日起暂停向人工智能和GPU客户提供7nm或以下的芯片。 报道中提到，按照消息人士的说法，并非所有大陆IC设计公司从此以后都无法获得台积电的先进制程工艺支持，目前最新的管控仅限于AI/GPU相关， 手机 、 汽车

10月24日消息，据报道，Tensor G4是谷歌最后一款由三星代工的 手机 芯片，明年的Tensor G5将交给台积电代工，使用台积电第二代3nm制程（N3E），Tensor G6则使用台积电N3P工艺制程，消息称谷歌暂时没有兴趣上马2nm。 目前高通发布的骁龙8至尊版、联发科发布的天

7 月 30 日消息，据台媒工商时报报道，英特尔正在积极挖角台积电在亚利桑那州的高级工程师，以提升其芯片代工业务的竞争力。面对台积电进军美国市场的强势姿态，英特尔试图通过这一“人才争夺战”来缩短与台积电之间的技术差距。图源：英特尔IT之家注意到，近年来英特尔代工业务（IFS）表现不佳，未能达到预期目标，外部订单也低于预

7 月 24 日消息，据合肥晶合集成电路股份有限公司（晶合集成）官方消息，7 月 22 日，由晶合集成生产的安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相，填补了安徽省在该领域的空白，进一步提升本土半导体产业的竞争力。晶合集成表示，光刻掩模版成功亮相，标志着该公司在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆

7月19日消息，在台积电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了"晶圆代工2.0"概念，重新定义了晶圆代工产业。"晶圆代工2.0"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM）。台积电财务长黄仁昭进一步解释称，&q

麦格理证券在最新发布的报告中指出，根据供应链访查，台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应，这将带动台积电的毛利率进一步攀升。据分析师测算，台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%；2026年将逼近六成，达到59.3%。业内人士称，此次涨价可能是基于市场需求、产能、成本方面的考量。有消息显示，苹果、高通、英伟

7月5日消息，据 媒体 报道， 苹果 M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。 苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量

1 月 13 日消息，全球各国都在积极发展半导体产业，而台积电（TSMC）、力积电（PSMC）和联电（UMC）等企业成为重点合作对象。根据集邦咨询最新报道，台积电（TSMC）和力积电（PSMC）在海外代工方面遇到挑战，成本会飙升 2.5 至 4 倍。力积电董事长黄崇仁近日透露，目前已经收到 7 到 8 个国家的邀请，希

11月14日消息，博主数码闲聊站曝光了高通骁龙7 Gen3的详细规格。 具体而言，高通骁龙7 Gen3基于台积电4nm工艺制程打造， 采用1+3+4架构设计，跟骁龙7+ Gen2相似。CPU部分由1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz组成，大核是Arm Cortex-A715，集成了