英特尔量产

7 月 12 日消息，集邦咨询于 7 月 10 日发布博文，玻璃基板技术凭借着卓越的性能以及诸多优势，已经成为先进封装领域一颗冉冉升起的新星。玻璃基板技术芯片基板是用来固定晶圆切好的裸晶（Die），封装的最后一步的主角，基板上固定的裸晶越多，整个芯片的晶体管数量就越多。芯片基板材料主要经历了两次迭代，上世纪 70 年代

英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。英特尔指出，玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成，从而塞进更多的Chiplet; 且因玻璃平整度、能将光学邻近效应（OPE）减少50%，提高光刻聚焦深度。相关从业者指出，玻

来源：IT之家 " 英特尔中国 " 官方公众号周五晚间宣布，英特尔已于近日开始采用极紫外光刻（EUV）技术大规模量产 Intel 4 制程节点。官方表示，英特尔正以强大执行力推进 " 四年五个制程节点 " 计划，并将用于新一代的领先产品。 据介绍， Intel 4

来源：超能网英特尔在去年 7 月份的英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会 " 上，公布了最新的工艺路线图，其中 Intel 4 制程节点（之前的 7nm SuperFin）会被包括 Ponte Vecchio、客户端的 Meteor Lake 和数据中心的 Granite Rapids 在内的多款产品

英特尔展示了集成在硅晶圆上的，被紧密控制的八波长激光阵列，具备适配功率和均匀波长间隔英特尔研究院宣布其集成光电研究取得重大进展，这是提高数据中心内和跨数据中心计算芯片互联带宽的下一个前沿领域。这一最新研究在多波长集成光学领域取得了业界领先的进展，展示了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈（DFB）激光器阵列，输出功率均

英特尔将成为第一家采用台积电3nm芯片制程的半导体公司。该制程将用于生产服务器芯片，预计明年二季度开始在台积电18b厂投片，7月份正式量产，实际量产时间较原计划提前一年。长期以来，台积电最先进的芯片制程通常以苹果作为第一个客户，主要生产当年最新款iPhone的A系列处理器。英特尔与台积电的本次合作，意味着该公司肯定台积

近日，台媒DigiTimes援引供应链消息称，英特尔已经决定把部分芯片外包给台积电，后者将于2022年下半年给英特尔打造3nm芯片。 虽然此消息十分突然，但是结合英特尔近两年的发展来看，将3nm芯片外包给台积电其实也在情理之中。   首先，由于自家的7n

在今日举行的2021国际消费电子展上，英特尔(INTC.O)宣布已于近日开始生产的第三代英特尔至强可扩展处理器（代号“Ice Lake”）将于2021年第一季度实现规模量产。英特尔10nm至强可扩展处理器主打架构和平台级创新，可提升数据中心的性能、安全性和运营效率。本文来源：美股研究社，转载请注明来源。

奥迪放弃在A8上量产 L3 的计划 奥迪一位高管近日向欧洲媒体透露，该品牌已经放弃了在旗舰轿车A8中引入其L3级自动驾驶技术的计划。这一被奥迪称为Traffic Jam Pilot的计划，是2017年问世的新一代A8所增加的最重大技术突破，彼时奥迪表示，该系统未来只会在政府允许的场上启用

来源：爱范儿 作者：吴启森在 2019 年第三季度的财报会议中，英特尔豪气地公布了接下来 4 年的规划进程，从 10nm 工艺到 5nm 工艺都有谈到，是什么让这位牙膏大佬突然爆出这么多猛料呢？由于英特尔将 10nm 工艺的标准定得太高而难产了数年，也导致我们看到了 14nm 工艺一用就用了足足 6 年，功耗和性能难有