芯片布局

通用闪存存储（UFS）作为一种高速、低功耗的存储解决方案，目前已广泛应用于移动设备、消费电子产品和 汽车 等领域。随着5G技术的普及、人工智能和物联网的快速发展，高速数据传输和大容量存储的需求不断增长，存储供应链推动存储从eMMC走向了UFS，并在一代代的升级中，为智能 手机

获悉， AMD宣布其“下一代 X3D”处理器将于 11 月 7 日开始上市，采用 AMD 的 3D 芯片堆叠技术，该技术可以在硅片上打包更多的 L3 缓存，以提高 游戏 渲染速度。 Google Tensor G6芯片曝光 与此同时， 科技 巨头Google也有新

获悉，当地时间10月10日，芯片大厂AMD在旧金山召开了ADVANCING AI 2024发布会，推出了一系列新芯片，包括Instinct MI325X GPU、第五代EPYC服务器CPU、DPU Pensando系列、AI PC处理器锐龙AI PRO 300系列等。作为英伟达在GPU领域的主要竞争对手，这些产品的发布

事实上，自AI大模型的“爆发”，推动了AI 算力市场快速发展，进而也改变着原有的芯片竞争格局。面对新一轮迭代周期，相关 科技 巨头都调整策略，革新技术，以抢占“新蓝海”。 正如最近两次财报季中，微软CEO兼总裁Satya Nadella都强调了AI时代的新机会。今年微软面向AI 时代发布

7月10日，据雅虎财经消息，亚马逊网络服务（AWS）近日宣布，将推出其第四代Graviton处理器——Graviton4芯片。这一消息由亚马逊计算和人工智能产品管理总监拉胡尔·库尔卡尼（Rahul Kulkarni）在位于德克萨斯州奥斯汀的亚马逊芯片实验室向雅虎财经独家透露。据库尔卡尼介绍，Graviton4芯片在性能

4月2日消息，据 媒体 报道， 苹果 公司正积极与多家供应商商讨， 将玻璃基板技术应用于芯片开发。 据了解，玻璃基板具有耐高温的特性， 能够让芯片在更长时间内保持峰值性能。同时，玻璃基板的超平整特性使其可以进行更精密的蚀刻，从而使元器件能够更加紧密地排列

3月1日讯 本周全球 社交 媒体 巨头、虚拟现实&AI赛道概念股Meta的首席执行官扎克伯格展开亚洲行，展现出该公司在全球智能化转型的大背景下积极布局的姿态。 作为AI开源大模型的第一梯队企业，本周有报道称Meta有望在今年7月发布开源AI模型Llama 3；同时Meta

英伟达CEO黄仁勋近日到访中国大陆与中国台湾，专家表示，英伟达为避开美国对高端芯片禁令而规划降规版人工智能（AI）芯片，黄仁勋赴中国大陆应是为降低客户对采用降规版本的疑虑；而英伟达今年规划的高端AI芯片新架构，应无法在中国大陆销售。专家指出，受到美国半导体禁令扩大影响，英伟达在中国大陆的市场销售将会下滑，该公司可能通过

目前,随着半导体存储芯片市场的不断扩大,存储封测业务规模也在持续增长。我国存储封测产业已经成为半导体强势产业,市场规模持续向上突破。有数据显示,2022年中国封测产业规模达到2995亿元。由于目前市场还处在波动期,预计2026年中国封测市场规模将达到3248.4亿元,总体呈现增长态势。实力保证,以技术驰名市场在存储封测

汽车 音频市场是一个高门槛、高要求、高增长的市场，随着汽车智能化、网联化、电动化的发展，汽车音频的需求也越来越高，不仅要求音质清晰、动态范围广、噪音低，还要求音频系统能够支持多种音频源、多种音频格式、多种音频场景，以及与车载导航、语音识别、车载通讯等功能的无缝对接。 近日，炬芯 科技