台积电代工苹果

7月5日消息，据 媒体 报道， 苹果 M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。 苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量

8月15日消息，据台湾电子时报报道，高通（Qualcomm）即将推出的Snapdragon 8 Gen 3，近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程，但在台积电3nm产能方面，由于已被苹果、联发科包下，高通拟改三星代工。 文章评价匿名用户发布发布

供应链最新报道显示，苹果已经削减了台积电的芯片代工订单，英特尔及其他厂商也有削减给予台积电的订单。值得注意的是，苹果削减的台积电订单，可能还涉及去年12月份量产的3nm制程工艺。在报道中，外媒提到，台积电3nm制程工艺目前的良品率高于预期，苹果能获得的芯片也将高于预期，更少的投片量就能达到苹果需要的芯片数量。（Tech

9月30日，台湾媒体报道称，除了最大的客户苹果外，台积电不会向其他客户提供代工折扣。不过，台积电方面表示，可以接受客户提出的适当砍单和延后拉货的要求。此前，摩根大通曾预测台积电调涨代工费用的可能性不大。如今，随着台积电表明态度，代工费用上涨也将是大概率事件。   作为全球为数不多的掌握先进芯片

2020年台积电斥资120亿美元在美国亚利桑那州建一座5nm芯片厂，目前该工厂的主要建设工作已经完成。按照规划，该工厂2024年量产，外界认为这家工厂将就近为头号客户苹果生产相关芯片。 文章评价匿名用户发布发布

4月21日消息，据格隆汇报道，台积电借由整合型晶圆级扇出封装(InFO)与前段先进工艺的一条龙服务，成功拿下 苹果 (Apple)iPhoneA系列处理器多年独家代工订单。2022年的iPhone14(暂称)，预期旗舰机种A16处理器所采用的InFOPoP封装技术将进入Gen7世代，强化算力日

消息称，晶圆代工龙头台积电2022年全面调涨晶圆代工价格。随着2021年生产合约到期，台积电与客户洽谈的2022年生产合约中，晶圆代工价格已全面调涨。随着半导体代工产能持续紧缺，过去未被涨价波及的苹果这次也不能幸免。目前，苹果自研的下一代A16应用处理器已完成设计，为确保自身产能已接受台积电涨价，已包下台积电12-15

1月10日消息，据供应链消息称，苹果明年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。而2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，射频IC采用台积电7nm制程，A17应用处理器将采用台积电3nm量产。文章评

来源：ZOL中关村在线 据外媒报道， 苹果 委由台积电代工5nm先进制程生产AR/ VR 设备芯片，除了主控芯片外，还有2颗内置芯片，总计3颗芯片都已经设计好，不久后将开始试产。 据爆料，在性能上， 这款芯片没有内置AI引擎的加速模块，不如iPhone、i