苹果高通联发科

8月15日消息，据台湾电子时报报道，高通（Qualcomm）即将推出的Snapdragon 8 Gen 3，近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程，但在台积电3nm产能方面，由于已被苹果、联发科包下，高通拟改三星代工。 文章评价匿名用户发布发布

去年 11 月，联发科和高通接连发布了新一代旗舰芯片——天玑 9200 和骁龙 8 Gen 2，除了性能上的提升，两场发布会上最大的功能亮点都是对移动光追技术的支持。光追对画面显示效果的提升，早已被桌面玩家认可，但同时，外界也对两款 手机 芯片的光追性能以及能效保留了疑问——先不说能效表现，在

国外 投资银行北国资本市分析师 Gus Richard 在一份投资者报告分析预测称，未来 苹果 基带晶片可能会放弃英特尔和高通，采用联发科的产品。难不成联发科从此变凤凰，要抱上苹果大腿了吗？ 高通此前一直是苹果基带芯片的唯一供应商，但从 2016 年开始，苹果为减少对高通的依赖，

腾讯科技讯 随着智能手机发展陷入雷同化，各大厂商把应用处理器作为差异化亮点，纷纷设计性能更加强大的自有芯片。据估计，2018年，手机三大巨头的自有芯片将占到市场三成份额，这意味着第三方专业制造商，日子越来越难熬。迄今为止，包括小米在内的一批智能手机厂商已经进入了手机处理器自行设计领域，其中最具影响力的是苹果、三星电子和

苹果与高通的诉讼大战已经僵持近一年，高通要求在美国等地禁售 iPhone X，而苹果则选择了负隅顽抗，甚至有可能弃用高通产品。 据台湾《电子时报》的报道 ，苹果已经决定将 50% 的 iPhone 基带芯片订单交付给英特尔，而另一半订单则有可能落到台湾半导体大厂联发科手里。目前，对此消息联发科不予置评。

跟高通狂打官司的 苹果 ，除了不满前置物理的专利费外，还有就是向要通过自己的努力，让iPhone上核心的芯片都是自主研发的，这绝对有必要。 据台湾 媒体 经济 日报给出的报道称，苹果正在秘密接洽联发科，据悉双方合作将围绕 手机 基频、CD

日前，据台湾媒体《经济日报》报道，苹果正在秘密与台湾的IC设计厂商联发科 （MediaTek.Inc） 进行洽谈，双方的合作范畴涉及手机基频、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四个方向。根据圈内某消息人士透露，苹果早已经开始筹划自己研制基带，并打算在iPhone之中引入

腾讯科技讯 10月31日据华尔街日报援引知情人士消息称，在面临与 高通 之间法律纠纷的同时， 苹果 正在研发设计没有使用高通芯片组件的新一代iPhone和iPad。 据这位知情人士透露，由于高通在提供给苹果的调制解调器芯片测试软件上有所保留，苹果正考虑在未来的产品中使用