台积电 高通

1 月 27 日消息，知识产权管理公司 Anaqua 基于公开数据，统计分析 2023 年全球半导体专利相关信息，发现美国地区申报的专利数量最多，已经连续两年位居榜首。该公司利用先进的 AcclaimIP 专利分析软件，分析美国商标和专利局公示的半导体相关专利，发现 2023 年达到 348774 件，与 2022 年

11月14日消息，博主数码闲聊站曝光了高通骁龙7 Gen3的详细规格。 具体而言，高通骁龙7 Gen3基于台积电4nm工艺制程打造， 采用1+3+4架构设计，跟骁龙7+ Gen2相似。CPU部分由1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz组成，大核是Arm Cortex-A715，集成了

9月26日消息，市场传出，继苹果、联发科之后，手机芯片大厂高通下一代5G旗舰芯片也将采用台积电3nm制程生产，最快将于10月下旬公布，成为台积电3nm制程的第三家客户。针对相关传闻，高通并未回应，台积电则不予评论。文章评价匿名用户发布发布

8月15日消息，据台湾电子时报报道，高通（Qualcomm）即将推出的Snapdragon 8 Gen 3，近日传出将独家采用台积电4nm N4P制程，但在台积电3nm产能方面，由于已被苹果、联发科包下，高通拟改三星代工。 文章评价匿名用户发布发布

据报道，台积电3nm制程已经进入量产，高通下一代Snapdragon 8 Gen 3将向三星和台积电采购，其中台积电将占据大部分的芯片组代工，原因可能是两者之间的良率差距。半导体专家研究，台积电3nm良率最高可达到80%。（财联社）文章评价匿名用户发布发布

三星早在今年年中就宣布投产了3nm芯片，但第一个吃螃蟹的居然只是一家矿机厂商。不过，三星一方面正找来外援提升良率，另一方面也在为第二代3nm拓客。 媒体 最新报道称，三星3nm大规模出货的首批客户已经浮出水面，包括NVIDIA、高通、IBM、百度等，预计2024年开始产品供应。 另外，爆

11 月 9 日消息，据 DIGITIMES，台积电 7 纳米家族产能利用率传出目前已跌至 50% 以下，2023 年首季跌势加剧，高雄 7 纳米扩产亦已暂缓。台积电表示不予置评。有业内人士透露，台中 Fab 15B 工厂 7nm 产能利用率比预期还低，目前已降至 50% 以下，预计 2023Q1 跌幅还会再加剧，低调