传三星S6将弃用高通芯片：骁龙810发热太大

威腾网 讯 美国 高通 主掌了智能手机芯片市场，被称为后PC时代的“英特尔”，然而任何的失误，却有可能让高通痛失市场。美国彭博社1月21日引述知情人士称，由于在测试过程中出现了处理器过热现象， 三星 电子已经决定在新旗舰手机GalaxyS6（以下简称S6）中，弃用高通骁龙处理器，转而使用三星自家的应用处理器。

不具名消息人士称，三星曾经在S6原型机上使用了骁龙810处理器，但由于过热的问题，三星已经决定不使用这一处理器。

彭博社指出，三星电子这一决定将对高通造成严重打击。三星目前是全世界最大的智能手机制造商，高通一直向三星提供手机应用处理器。

众所周知的是，三星电子拥有全行业最完整的电子产业链，从半导体到内存，从消费电子到家用电器完全能够自我制造。三星电子正在加大在移动设备中采用该公司的应用处理器。此前，三星也投资了150亿美元，在韩国首都首尔郊外建设大规模芯片厂。

S6手机计划在今年上半年上市销售，这将是三星电子应对 苹果 手机大屏化的最新举措。最近，媒体也对S6的配置和功能，进行了大量的分析报道。

彭博社引述消息人士称，S6将会使用三星自产的高性能处理器。

对于这一消息，三星电子和高通方面均未证实或者评论。

智能手机中的芯片主要包括应用处理器和基带处理器，后者负责对外通信，前者负责操作系统和应用软件的运行。美国高通是全世界最大的应用处理器提供商。

在此之前，高通的骁龙芯片获得了巨大成功，成为智能手机厂商最欢迎的手机处理器，依靠这一系列，高通也成为全世界智能手机市场爆发浪潮中最大的受益者。

在上一财年中，高通芯片业务的营收高达187亿美元，同比增长了12%。根据对供应链的分析，三星电子是高通手机芯片上第二大的客户，占到了其12%的销售收入。

去年四月份，高通对外宣布，最新的骁龙808和骁龙810处理器将会在2015年年初出现在新手机中，这两款处理器将会支持更先进的计算、图形和无线通信功能。

对于三星电子而言，其智能手机业务面临苹果和 小米 公司的严重威胁，手机利润大幅下挫，目前，半导体业务已经取代移动业务，成为三星电子最重要的利润增长来源。

三星各种芯片的客户中，也包括了手机市场的竞争对手（多家非三星手机品牌也采用三星应用处理器）。芯片业务的强劲市场需求，再加上韩元贬值，使得三星电子四季度运营利润超出了分析师预期。

由于智能手机业务竞争过于激烈，三星芯片业务已经开始瞄准新兴的物联网和穿戴设备，其正在研发各种传感器芯片和处理器芯片。根据科技市场研究公司IDC的预测，物联网和穿戴设备的芯片市场容量，到2020年将增长至7.1万亿美元。

值得一提的是，三星电子掌门人李健熙独子李在镕，正负责三星从智能手机到物联网、穿戴设备的战略转型计划。（晨曦）

    
除非注明，文章均为 威腾网 原创，本文地址：