智能新未来——HCFT首届智能硬件峰会产品

此次“专题演讲”将围绕两个主题进行：“智能硬件设备的创新制造技术与用户体验”、“智能硬件与连接技术”。“圆桌讨论”则主要阐述“芯片技术如何助力物联网”和”软硬整合的创新与未来行业腾飞”两个话题。众多嘉宾将在现场畅所欲言，纷纷发表自己的看法。《打造智能硬件帮助中国制造去转型》、《构筑基于物联网操作系统的物联网生态环境》等演讲内容将在活动现场展示，慧聪网CMO李韬也将在活动现场做精彩的发言。

此次峰会的负责人表示，此次会议的目的就是想在集结智能硬件产业链的高端人士共同探讨中国智能硬件产业发展的走势。电子元器件行业是智能硬件的前端，希望通过慧聪网的努力可以连接起整个智能硬件产业链，促进各平台的对接服务。

“众所周知，慧聪网在电子元器件行业的资源是非常丰富的，如何将这些资源创造出更多的价值，如何为行业做出更多的贡献一直是慧聪网所深思熟虑，此次智能硬件创新峰会是一个尝试，在‘互联网+’的风潮下，希望这种方式能让产业链的上下游碰撞出化学反应。”

随着国内智能硬件生态系统的逐渐完善，上游供应商生产技术更加成熟，专门为智能硬件产品提供服务的机构也慢慢出现，以及 谷歌 、 苹果 等巨头的加入，智能硬件市场将更加成熟。有数据显现，未来两到三年，全球智能硬件的市场规模有望达到300亿至500亿美元。毫无疑问，智能硬件的热潮正在到来。