“5G元年”开局之战：美国高通发布全球最快第二代5G基带芯片-天下网商-赋能网商，成就网商

天下网商记者 黄天然

在2019世界移动通信大会（Mobile World Congress，简称MWC）前夕，美国高通（Qualcomm）于2月20日宣布推出全球第二代5G基带芯片骁龙X55（Snapdragon X55），预计骁龙X55的商用终端最早将于今年年底开始供货。

此次推出的5G基带芯片X55，最主要的特点是覆盖5G到2G多模全部主要频段，支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署。此外，它还是全球首款实现7Gbps速率的5G基带芯片，这意味着高通5G基带芯片拥有全球最快速度，此前的第一代X50仅支持最高5Gbps下载速率。

为全球5G商用按下“快进键”

美国高通是全球第一家发布5G基带芯片的供应商，2016年就推出了骁龙X50，不过这款基带芯片更像是5G网络的先行测试版，仅支持5G及毫米波，缺少向下兼容性，需要与手机集成基带搭配才能支持2G、3G和4G网络。

相比X50 5G基带，X55基带则进行了全面升级。采用更小的7nm制程，单芯片支持2G到5G以及毫米波在内的多模网络制式。此外，7Gbps峰值速率比X50的最高5Gbps，下载速率提升了40%，上传速度达到3Gbps。

如果用实际场景来描述的话，那么基本相当于5GB大小的电影只需要5秒就可以下载完成，是目前4G约为250Mbps的最高网络速度的28倍，这样高速的移动网络随着X55的到来，即将成为触手可及的现实。

据高通介绍，X55与毫米波天线模块兼容，使用流畅而功耗更低。X55的应用场景不再局限，不仅能应用于智能手机和WIFI热点，还可以使用在联网云计算、快速响应的多人游戏、沉浸式360°视频以及联网汽车等多元即时互动场景，适用性要比第一代X50广泛得多。

同时，高通还宣布推出第二代5G射频前端解决方案，推出全新端到端OTA 5G测试网络，助力OEM厂商快速实现高性能5G终端商用以及5G生态系统发展。在即将召开的2019 MWC大会上，高通表示还将展示一系列5G创新应用和解决方案。

从应用网络和硬件来看，X55的商用性能已经接近成熟。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙（Cristiano R. Amon）称：“高通第二代商用5G基带芯片在功能和性能方面实现重大提升，高通的5G平台将加速5G商用步伐，并支持几乎所有2019年的5G新机发布，同时进一步扩大全球5G部署格局。”

5G争夺战谁将是赢家

在商用化方面，高通的第一代基带芯片X50已经打下很好的基础。高通方面透露，X50将应用在全球20多家公司的30多种产品之上。目前，外挂X50基带芯片的高通骁龙855是全球大部分安卓5G智能手机的标配，这将使高通在5G基带芯片商用市场上获得较大优势。

而作为5G芯片另一强劲竞争对手中国华为，已经于今年1月24日在北京举办5G发布会暨2019世界移动通信大会预沟通会上，率先发布了巴龙5000基带芯片（Balong 5000 modem）。

华为的巴龙5000同样为多模终端5G芯片，基于7nm制成工艺打造，可支持 2G、3G和4G，同时具备能耗更低、延迟更短等特性，也完全支持独立（SA）和非独立（NSA）5G 网络架构，在功能上与高通X55不相上下。

按照华为公布的数据，在Sub-6GHz（中频频段，我国5G的主用频段）可实现4.6Gbps下载速率，在毫米波（高频频段）达6.5Gbps，支持100MHz双载波聚合宽带、3GPP R14 V2X车联网标准协议。

尽管华为的巴龙5000基带芯片基本参数上被高通二代5G X55基带芯片追齐，甚至在速率上超越华为，但相比高通在2019年底X55落地商用终端的时间，华为仍将在上市速度上领先一步，华为搭载巴龙5000和麒麟980处理器的折叠屏手机，将会在几天后的世界移动通信大会中正式亮相。

华为常务董事、消费者业务CEO余承东表示，华为首款5G手机在当下全球商用5G手机中可用“一时无两”来形容。这款搭载高性能芯片的新机，无疑将成为这次MWC大会中备受瞩目的看点。

可以预见的是，2019年采用高通基带芯片的手机将陆续加入“5G战场”，而华为正在研发的第二代5G基带芯片也将刷新更高的全球纪录。