华为、联发科5G芯片相继发力，高通遭遇无情反超-天下网商-赋能网商，成就网商

科技有温度。

天下网商记者 张超

近日，华为Mate 20 X拿到国内首张5G终端电信设备进网许可证，不少网友评价，Mate 20 X 5G版的上市，才意味着真正5G手机的到来。

华为Mate 20 X 5G版

这么说是基于Mate 20 X 5G版搭载的5G多模终端芯片巴龙5000，这是全球首款单芯多模5G基带，支持5G SA（独立组网）及NSA（非独立组网），还支持4G、3G、2G网络。

从目前已经发布并且商用的5G基带来看，华为巴龙5000无疑是最强的，而原本在3G、4G时代频频亮相的高通，似乎已经落后一步。

国内5G网络主要为SA独立组网

5G的发展过程中，有一个绕不开的话题，就是SA和NSA，两个形式都可以支持5G网络，但是又不相同。

从运营商的角度来说，NSA（非独立组网）可以看做是5G初期的一种过渡方案，而SA（独立组网）才是5G的完全体。

NSA和SA的组网方式

由于NSA组网需要4G、5G公用核心网，因此这种方式将不能支持5G低时延的特性。随着5G网络的建设，绝大多数运营商都将逐渐转向SA组网，或采用SA/NSA混合组网的方式。

尽管SA组网比较贵，但是完全新建的5G网络，可以让用户有纯正的5G体验，运营商维护起来也比较方便。

今年4月，美国国防部发布《5G生态系统：对美国国防部的风险与机遇》报告中就点明，运营商可以采取“非独立”方式，利用现有的3G和4G基础设施作为实现全5G功能的跳板，或者还可以采取“独立”方法，这就需要大量的前期投资来为5G网络提供新的基础设施。而中国国内的运营商就致力于在国内开发独立的5G网络。

在今年6月份，相关运营商和企业密集发声，支持国内SA独立组网，比如6月25日，在中国移动5G+发布会上，中国移动副总裁李慧镝提到，2020年1月1日起，中国移动的5G终端产品将全面支持 NSA/SA。

6月26日，中国移动董事长杨杰在GTI创新峰会上提及5G发展时指出，“明年1月1日开始，5G终端必须具备SA(独立组网)模式。”

余承东的朋友圈

6月27日，华为消费者业务CEO余承东在朋友圈转发《国内5G市场突变:高通系产品或集体凉凉，华为成唯一“真5G手机”》一文时表示：“国内同行加油！希望大家都能提供真5G手机！NSA很快会被淘汰，SA才是真5G”。

而根据媒体得到的确切消息，从明年1月1日起，只支持NSA模式的5G手机将不会获得入网许可。

前有堵截后有追兵 高通到底该何去何从

这里面最着急的恐怕还是高通，虽然高通已经发布了两款5G基带芯片，X50和X55，但是面对已经上市商用的巴龙5000，各有各的问题。

华为巴龙5000 5G基带芯片

X50是2016年发布的老产品，目前市场上有很多主流5G手机用的是这款基带，比如小米mix 3 5G版，三星S10 5G版等，但是这款基带最大的缺点是只支持NSA组网方式。也就是说到了明年，不会有新款带X50基带的手机上市，高通的X50已经是明日黄花，能看到的使用时间已经不足6个月。

高通X50 5G外挂基带

又因为发布上市时间实在太早，采用的还是10nm制程工艺，搭载X50基带的手机在5G通信性能上已经落后搭载巴龙5000基带（2019年1月发布，7nm制程工艺）的手机起码2年。

而X55，跟华为巴龙5000一样，属于外挂5G基带，同时支持SA和NSA。发布于今年2月份，最快要到今年年底才能上市商用，在时间上要落后商用的巴龙5000半年时间。

前追赶不上华为巴龙，后还面临着被其他厂商围追堵截的风险。

去年底，联发科发布了5G处理器Helio M70，没错，联发科也有5G处理器了，而且这款M70处理器似乎比三星和高通目前主推的处理器还更为先进，因为M70的亮点就是全球首款内置5G基带的处理器。

三星的5G基带Exynos Modem 5100和高通的5G基带X55不管怎么说都只是外挂式基带，Exynos Modem 5100甚至不支持SA组网方式。而外挂基带的缺点也比较明显，功耗大发热高、耗电大等。

5G处理器Helio M70

联发科的M70从理论上看会解决外挂基带的缺点，那么采用的厂商也会大大增加，事实也确实如此。7月初，有媒体报道供应链人士指出，OPPO等厂商甚至已确定采用将于2020年上半年正式量产的联发科5G处理器Helio M70。

尽管有消息称高通的骁龙865处理器会内置5G基带，但从目前来看，高通骁龙865还停留在消息爆料的阶段，已经实质性落后联发科一个身位。

三星Exynos Modem 5100基带芯片

另外三星也在5G基带方面发力追赶，虽然Exynos Modem 5100这款基带已经跟高通X50一样，看得到结局了，但是三星电子还是向包括OPPO、vivo在内的部分中国手机厂商提供了5G芯片组解决方案样品，以进行测试和验证，有可能成为OPPO、vivo的备选方案之一。

面对各大芯片厂商的“抢滩登陆”，高通似乎已经到了节节退守的地步了，高通似乎只能依靠苹果稳定的5G基带订单来保证自己在5G时代的步伐。

其实，苹果自研5G基带已不再是秘密，今年2月份，苹果挖走了英特尔5G项目的重要工程师乌玛先卡·斯亚咖依，6月还爆出苹果有意收购英特尔德国调制解调器部门、以加速自研进程的消息。

尽管高通和苹果签订了6年外加2年延长选项的专利授权协议，但在可以预见的未来，苹果将甩掉高通使用自家的5G基带，5G时代，高通可能真的要赶不上了。