科技猎英特尔的VR之路已经走了两年， Project Alloy不过是一小插曲
先来说说芯片
作为一家老牌互联网公司，英特尔的芯片一直在硬件圈占据举足轻重的地位。在VR领域，依托主机和PC的VR设备市场，英特尔的芯片有很大的优势。不过在便携式VR一体机市场，英特尔方案用的人则相对较少。而且有用的主要也是其14nm的CherryTrail平台。不过即便是14nm的英特尔CherryTrail平台，用在VR上，发热也还是很感人的。特别是对于性能较强的Z8700来说。但英特尔从去年开始就大力推广其VR一体机芯片。
暴风于去年11月发布的魔王一体机采用的就是英特尔Z8700四核。今年年初曝光的3Glasses W1同样也是CherryTrail平台的四核（具体型号未知）。
在其他方面，这三个技术用于虚拟现实领域也是英特尔的重要优势：
1、3D XPoint技术：让内存和硬盘一样大小
3D XPoint是一种介于内存和硬盘之间的存储介质。我们知道硬盘掉电以后，内容还会在，内存掉电之后就不存在了，但是内存速度远远快过硬盘，这是我们目前机器的架构。3D XPoint相比SSD硬盘快1000倍，使用寿命上也会是SSD硬盘的1000倍，容量可以是内存的10倍，而且它是非易失性的。
2、实感技术（RealSense）
RealSense有多个摄像头，它最大的特点是能够在一定范围之内跟踪生物信息，可以同时跟踪多达十几个跟踪点。例如手的关节，大概有十几二十个，它可以非常灵敏的跟踪到每一个关节的变化。使用RealSense可以做很多事情，包括游戏当中手势控制，背景移除，3D扫描。
3、雷电接口（Thunderbolt）
PC很重要的瓶颈是I/O，如果用电脑打游戏觉得显卡功能不够，这个时候可以外接一个显卡盒，但是大家想过没有，显卡和CPU之间的通讯速度是非常高的，传统的PC架构设计，有的时候在同一个主板上，甚至是同一个芯片上做才可以保证这样的速度。因此用雷电接口可以保证40G的传输速率，能够满足一个高速的外接设备，这个设备今天是显卡，明天可能是其他的东西。
接下来我们看看，英特尔从2015年到现在，在VR/AR领域都做了哪些布局性的大动作。
2015年，全景相机厂商完美幻境获得英特尔数百万美金的天使投资，目前该公司正在研究将RealSense应用到全景相机上，可以实现拍摄的同时对环境进行实时建模并把画面叠加上去。
2015年12月，英特尔和 雷蛇的宣布共同推出Winona计划。Winona是英特尔和雷蛇（世界上最大的PC配件产商之一）合作项目的代号。其核心是一个由VR驱动的照相机，由英特尔强大的实感技术作支撑。
2016年3月，英特尔对一家专注于运动赛事和音乐活动直播的VR技术公司VOKE投了1250万美金的A轮。
2016年12月30日，intel推出全球首款搭载Nibiru VR ROM与intel“芯”的VR一体机，该一体机也是全球首个支持android 和windows10双系统切换的VR设备。
2016年5月31日，亿道与Intel联合在台北举行发布会，并发布了VR系列产品“便携式”一体机（分离式）以及战术背包“FirePack”。这款便携式”一体机配置Intel CherryTrail的CPU平台，使其成为首家Intel VR的方案商。
2016年8月13日，由英特尔、华硕以及光辉城市联合主办的“VR Designer主机发布会暨虚拟现实与未来设计主题沙龙”在上海市虹口举行，并推出由英特尔、华硕、光辉城市联合研发的专为设计师量身定制的VR主机—VR Designer。VR Designer主机搭载4GHz的英特尔酷睿i7处理器，400GB超高速英特尔750系列固态硬盘，华硕GeForce GTX 1070显卡，以及32GB内存和8GB超大容量显存，足以胜任VR的运行需求，将赋予设计师最高效的设计流程体验。
2016年8 月 16 日上午 9 时，在美国旧金山举行的 IDF 上，英特尔全球 CEO 科再奇宣布英特尔推出 Alloy 项目，这是一款不需要额外使用智能手机或电脑的一体化虚拟现实眼罩。这意味着芯片巨头英特尔正式加入了虚拟现实大战中。据了解该设备还是 真正意义上的无线虚拟现实眼罩，它拥有自己的处理器和电池，摆脱了线缆和传感器的拘束 ，这是与Facebook Oculus 和 HTC Vive 最大的使用缺陷。
据知情人士透露，英特尔正在开发一款AR头戴式视图器，并计划在设备中使用一种名为RealSense的3D摄像头技术，这或将帮助英特尔从拥挤的市场中脱颖而出。同时多个媒体证实，英特尔至少已收购五家增强现实技术公司，同时投资其他公司，或与之合作。
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