2025年4月17日,中国上海
—日前,瑞能半导体携多款高性能功率器件解决方案亮相2025慕尼黑上海电子展(Electronica China 2025),全方位展示了其在碳化硅、IGBT、MOSFET等领域的最新突破成果。本次展会,瑞能半导体延续“高效、可靠、创新”的核心品牌理念,助力消费电子、工业和大数据
Arm 控股有限公司今日发布 Arm®v9 边缘人工智能 (AI) 计算平台,该平台以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和领先的边缘 AI 加速器 Arm Ethos™-U85 NPU 为核心,可支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型。Arm 高级副总裁兼物联网事业部总经理 Paul William